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ネイル＆レジン封入用の超極薄モールド「Barisupa!」（バリスパ！）です！
なんと、厚みが0.5mmしかないので、シールのようにお使いいただけます。
また、パーツの周りを山高くすることで、ジェルやレジンを流し込んだ際に切れ味が良く、バリがスパッと切れる構造を実現しました。
この構造により、従来のモールドでは難しかったバリ処理が非常に簡単になり、より美しい作品作りが可能になります。
ぜひ一度お試しいただければ幸いです。

Barisupa!の特長

・超極薄0.5mm！

・ シールの様に使える！

・ジェルやレジンが切れやすい！

・バリがスパッと切れる